Analys avslöjar: Kinas chip-teknik bara tre år efter

Kinas nuvarande chipteknologi ligger inte mycket mer än tre år efter den taiwanesiska marknadsledaren TSMC:s. Det visar en analys från Tokyobaserade Techanalye, som monterar isär och studerar elektronikprodukter, skriver Nikkei Asia.

Chippen som används i den senaste Huawei-telefonen från april är tillverkade av kinesiska SMIC och visar att bolaget kan producera halvledare på 7 nanometer. I en Huawei-telefon från 2021 som taiwanesiska TSMC levererade chip till användes 5-nanometersteknik.

Techanalye konstaterar att de båda chippen har liknande storlek och prestanda. Något som enligt tidningen kan få stora konsekvenser för hela halvledarindustrin.

– USA:s regleringar har hittills bara fördröjt den kinesiska innovationen måttligt, säger analysfirmans vd Hiroharu Shimizu till tidningen.